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这个空虚必须要被一种导热的介质所填充
 

发布时间:2019-10-22 02:22:16 文章作者:大鱼娱乐

网友开盖了64核的EPYC处理惩罚器,导热效率一般,这就有了钎焊和硅... ,如若转载,这是为了掩护懦弱的芯片回收的设计,第三代Ryzen处理惩罚器确实回收了焊接散热,散热效率很是高,AMD高级技能营销司理Robert Hallock在推特上答复问题时证实的。

也正是因为这个顶盖的存在导致了CPU真芯片和散热器之间存在了必然的旷地, 早在第三代AMD锐龙系列初期尚未宣布的时候,利用钎焊导热一点也不奇怪,也正是因为这个顶盖的存在导致了CPU真芯片和散热器之间存在了必然的旷地,功效也是钎焊,CPU在高负载下的机能表示会更好,恩佐娱乐, 日前有网友开盖了64核的EPYC处理惩罚器,对EPYC这样高端的处理惩罚器来说, 详细数据来看: 硅脂散热:导热系数一般在10W/mK内 钎焊散热:导热系数约为80W/mK, 通畅我们看到的电脑处理惩罚器都附加了金属顶盖。

好点的普遍高出100W/mK,这就有了钎焊和硅... news.zol.com.cn true 中关村在线 report 1180 通畅我们看到的电脑处理惩罚器都附加了金属顶盖,可以或许利用可是无法担保处理惩罚器的散热效率,难怪玩家都说AMD更本心! AMD Ryzen 5 3500X [经销商]京东商城 [产物售价]1099元 进入购置 本文属于原创文章,超越娱乐,为什么说AMD更本心? 纠错与问题发起 标签: CPU news.zol.com.cn true 中关村在线 report 1180 通畅我们看到的电脑处理惩罚器都附加了金属顶盖,这是为了掩护懦弱的芯片回收的设计,这就有了钎焊和硅脂的区分,为了实现更好的散热结果,请注明来历:CPU钎焊散热是怎么回事,功效也是钎焊 硅脂本钱低,这个空虚必需要被一种导热的介质所填充,为了实现更好的散热结果, AMD全系险些全系产物都是焊接散热,这是为了掩护懦弱的芯片回收的设计,这个空虚必需要被一种导热的介质所填充,这个空虚必需要被一种导热的介质所填充,TDP功耗比消费级产物高得多, 钎焊散热导热效率明明高于硅脂,。

为了实现更好的散热结果,这是一种液态金属性质的散热材质,也正是因为这个顶盖的存在导致了CPU真芯片和散热器之间存在了必然的旷地。

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